今天公司成功引入全新X-RAY检测设备X6600！该设备具备高精度成像、多层扫描及智能缺陷识别功能，可高效检测电子元器件内部结构、焊接质量及封装完整性。检测范围覆盖PCB、半导体、汽车部件等领域，支持实时数据分析与报告生成。技术人员已完成设备操作、安全规范及维护流程的专业培训，全员通过考核认证，确保设备高效稳定运行。创新驱动，质领未来！